三星电子和SK海力士计划于2026年推出新型堆叠式移动内存产品，分别为LP Wide I/O内存和VFO技术，以提供更强大的端侧AI支持。这两种技术都采用扇出封装和垂直通道相结合的方法，旨在提高内存性能。新一代移动内存将根据合作伙伴的需求进行定制供应，有望重塑移动DRAM市场格局。
媒体报道
| 三星和SK海力士拟商业化堆叠式移动内存 以增强设备端侧AI性能 | 搜狐科技 |
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| 消息称三星电子、SK 海力士堆叠式移动内存 2026 年后商业化 | IT 之家 |
| 消息称三星电子、SK海力士堆叠式移动内存2026年后商业化 | 凤凰科技 |
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