格隆汇快讯 2024年09月03日
台积电研发下一代硅光子技术 目标3-5年内投产
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台积电与顶级芯片商加紧研发硅光子解决方案,预计未来三至五年投产,该市场增长迅速,被视为多种应用的关键技术,有助于解决相关能耗问题。

🌐台积电与全球顶级芯片设计商和供应商合作,积极推进新一代硅光子解决方案的研发工作。硅光子学市场虽刚起步,但增长迅速,年复合增长率达40%,到2028年市场规模将达5亿美元。

💡硅光子学被视作实现人工智能、数据通信、6G和量子计算等广泛应用的关键技术。其光传输相比传统数据传输,能效更高,延迟更低,优势明显。

🔥硅光子学有助于解决人工智能数据中心面临的日益增长的热量和能源消耗问题,这对于推动相关领域的发展具有重要意义。

格隆汇9月3日|据日经新闻,台积电与全球顶级芯片设计商和供应商正在加紧研发新一代硅光子(silicon photonics)解决方案,目标是在未来三至五年内投产。台积电集成互连与封装副总裁K.C. Hsu表示,硅光子学市场刚刚起步,但从2023年起将以40%的年复合增长率增长,到2028年将达到5亿美元。Hsu说,现在还很难确定量产的时间表。硅光子学在业界被视为实现人工智能、数据通信、6G和量子计算等广泛应用的关键技术,与传统数据传输相比,光传输能效更高,延迟更低,有助于解决人工智能数据中心日益增长的热量和能源消耗问题。

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