🥇台积电计划将InFO-SoW与SoIC相结合，构建CoW-SoW技术。这一技术旨在应对大芯片趋势以及AI负载对更多HBM的需求，通过将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，实现更高的集成度和性能。

🚀该计划预计在2027年开始量产。这一时间节点表明台积电对这一技术的研发和准备已经有了一定的规划，并且对其在市场上的应用充满信心。

💪CoW-SoW技术的推出，将有助于台积电在半导体领域保持竞争优势。它能够满足市场对高性能芯片的需求，提升产品的竞争力，为台积电带来更多的商业机会和发展空间。

据外媒报道，为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，并预计在2027年开始量产。（财联社）