台积电为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW技术，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，预计在2027年开始量产。

🤔 台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW技术，这种技术可以将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，从而实现更高密度的芯片封装。

🚀 CoW-SoW技术将有助于台积电应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求。HBM（高带宽内存）是高性能计算和人工智能应用的关键组件，而CoW-SoW技术可以提高HBM的密度和性能。

📅 台积电预计在2027年开始量产CoW-SoW技术。这意味着这项技术将在未来几年内对半导体行业产生重大影响。

📈 CoW-SoW技术的应用将推动芯片封装技术的进步，并为高性能计算、人工智能等领域带来新的可能性。

💡 台积电在芯片封装技术上的不断创新，将巩固其在半导体行业的领先地位，并为未来的科技发展提供重要的技术支撑。

汇通财经APP讯——【台积电预计2027年实现CoW-SoW量产】9月3日讯，为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，并预计在2027年开始量产。