文章主要探讨芯片制造材料中的光掩膜板，分析其在晶圆制造中的重要性，介绍国内相关企业情况，如路维光电等，还提到DUV量产对光掩模产业的利好以及市场错杀带来的机会。

🧐光掩膜板在晶圆制造材料中占比12%，位列前三，其重要性不言而喻。国内掩膜板龙头有清溢光电和路维光电，冠石科技因投资建设高端光掩模受追捧，但其量产建设及验证导入晶圆厂还需时间。

🎯路维光电主业为掩膜板，参股江苏路芯生产28 - 130nm产品，规划2025年先量产45nm掩膜板，二期再生产28nm，且与冠石科技产能相当。主流晶圆制造厂成熟制程选择第三方掩膜板，高精端芯片则倾向自产。

🌟目前获得高端芯片需利用DUV多重曝光，这大幅提高光掩模板使用量。明年DUV若有望量产，对光掩模产业是极大利好，路维光电的45nm掩膜板2025年量产，与其完美配套。此外，路维光电业绩增长漂亮，目前PE为23。

来源：雪球App，作者： 金浤，（https://xueqiu.com/8374538036/303421657）

昨天讲过半导体，这两天也一直在看，以前写过一篇gkj设备分工的文章，其实没有特别正宗的，正宗的都没有上市，除了张江高科持股上微10%。所以这次主要看的芯片制造材料，先从光掩膜板开始，一是因为掩膜板在晶圆制造材料占比12%，排到前三，二是这两天冠石科技涨的也比较好，可能会有带动。
国内掩膜板龙头目前是清溢光电和路维光电，冠石科技是主营显示器件，因为最新投资建设高端光掩模而收到追捧，但它的量产建设及验证导入晶圆厂预计还要很长起来。
而路维光电主业就是掩膜板，参股30%投资的江苏路芯也生产28-130nm，产能35000片，按占股来说权益10500片，与冠石科技已经不相上下，而且都是规划2025年先量产45nm掩膜板，二期再生产28nm。
从公司的互动易交流能看到，目前主流晶圆制造厂都是成熟制程选择第三方掩膜板，而高精端芯片为了防止泄密倾向于自己生产掩膜板。
目前获得高端芯片需要利用duv多重曝光，这也大幅提高了光掩模板使用量。
而明年duv如果有望量产，那对光掩模产业将是极大利好，而路维光电的45nm掩膜板也是2025年量产，可以说是完美配套了。另外从路维光电的财务报表也能看出来，业绩增长很漂亮，目前只有23pe。
所以我觉得可以长期跟踪，目前因为市场不景气已经科创板的流动性不佳，才有这种错杀机会。
后续会再讲讲光刻胶和特种气体。
$路维光电(SH688401)$ $冠石科技(SH605588)$