本文汇总了2024年9月3日芯片行业的动态，包括荷兰首相对华芯片设备出口表态、苹果等企业的芯片相关情况、半导体行业的回暖及市场增长预期等内容。

🥳荷兰首相表示将权衡芯片设备对华出口的利益与风险，这一表态对全球芯片产业格局可能产生影响。荷兰需要在维护自身利益的同时，考虑到国际关系和市场需求等多方面因素，谨慎做出决策。

🍎消息称苹果、OpenAI成为台积电A16制程首批客户，这显示出台积电在芯片制造领域的领先地位，也反映出苹果和OpenAI对高性能芯片的需求，将推动芯片技术的进一步发展。

🌟联动科技指出半导体行业正迎来回暖，逐渐步入复苏轨道。这一趋势为整个行业带来了积极信号，意味着更多的发展机遇和市场需求，相关企业应抓住时机，加强研发和创新。

📈SEMI预计今年全球半导体设备市场有望同比增长3%，至1095亿美元，这表明半导体设备市场具有较大的发展潜力，将为行业的持续发展提供有力支持。

🎉TrendForce称第二季供应链急单助力晶圆代工利用率提升，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%，这显示出晶圆代工市场的活力和需求的增长。

汇通财经APP讯——每日芯片行业动态汇总（2024-09-03） 1. 荷兰首相就芯片设备对华出口表态：将权衡利益与风险。 2. 消息称苹果、OpenAI成为台积电A16制程首批客户。 3. 消息称三星Galaxy S25全采高通芯片。 4. 联动科技：目前半导体行业正迎来回暖，逐渐步入复苏轨道。 5. SEMI：今年全球半导体设备市场有望同比增长3%，至1095亿美元。 6. TrendForce：第二季供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%。 7. 消息称三星电子测试TEL公司Acrevia GCB设备以改进EUV光刻工艺。 8. 印度批准3.93亿美元芯片工厂计划。 9. 比亚迪入股半导体封装材料研发商芯源新材料。