台积电研发埃级芯片制程，A16工艺指1.6纳米制程。苹果将率先使用，OpenAI成为继其后的早期客户，其芯片为Sora定制，OpenAI还与博通等合作研发ASIC芯片。

💻台积电正在研发埃级芯片制程，其中A16工艺为1.6纳米制程。苹果将最先获得台积电的先进产能，A16工艺预计2026年量产，届时苹果的A和M系列芯片会陆续更换为此制程。

🤝OpenAI将成为台积电A16制程的第二家早期客户，其预定产能是为代工自研的芯片，主要为视频生成模型Sora定制。OpenAI最初考虑自建芯片工厂，后决定自研芯片交台积电代工，且与博通和美满电子合作研发针对AI工作负载的ASIC芯片。

📈OpenAI预定台积电A16制程产能后成为其战略合作伙伴，后续可获得芯片设计方面的专业知识和制造实力，为人工智能芯片大规模生产做准备。其ASIC芯片预计2024或2025年通过台积电3nm制程生产，2026年转向A16制程新工艺以确保最佳性能。

芯片代工巨头台积电目前正在研发埃级芯片制程，这里埃级中的埃指的是长度单位埃格斯特朗，1 埃等于 1/10 纳米，所以台积电的 A16 工艺指的就是 1.6 纳米制程。

苹果想来都是最先获得台积电的先进产能，A16 工艺也不例外，台积电预计将在 2026 年量产 A16 芯片，到时候苹果的 A 和 M 系列芯片都会陆续换成 A16 制程。

现在有消息传出 OpenAI 将成为继苹果之后的第二家台积电 A16 制程早期客户，OpenAI 预定这些产能是需要台积电帮忙代工自研的芯片，芯片主要为 OpenAI 视频生成模型 Sora 定制。

最初 OpenAI 是考虑自己研发和建立芯片工厂生产这些芯片，OpenAI 很清楚自己未来需要多少芯片，因此某些意义上说即便建立自己的芯片工厂也是不亏的。

不过后来 OpenAI 还是决定转向自己研发芯片再交给台积电代工的策略，其中芯片研发方面其实是 OpenAI 与博通和美满电子合作，研发方向是针对 AI 工作负载的专用集成电路即 ASIC。

这些 ASIC 芯片预计于 2024 年或 2025 年通过台积电 3nm 制程生产，到 2026 年台积电量产 A16 制程后再转向新工艺，确保芯片可以提供最佳性能。

在预定台积电 A16 制程产能后 OpenAI 也成为台积电的战略合作伙伴，后续 OpenAI 将可以通过天几点获得芯片设计方面的专业知识和制造实力，为人工智能芯片的大规模生产铺路。