界面快报 2024年08月29日
机构:硅片厂商挺价意愿增强,全产业链持续缩量出清
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本周硅料价格持稳,成本支撑较强,Q3 - Q4多晶硅供给缩量趋势明显。硅片价格持稳,虽有报涨动作,但顺价面临诸多问题,Q3 - Q4初期或为硅片价格谷底区间。

🎈硅料价格本周依旧持稳,成本侧强力支撑价格。厂商Q2现金流大幅消耗,Q3 - Q4多晶硅供给缩量趋势愈加显著,短期受供需两端影响,价格盘整运作。

💿硅片价格本周持稳,周内双龙头报涨,二线专业化厂商有跟进态势。但电池片厂商对价格接受程度有限,硅片顺价路径存在淤堵点,因其价格长期处于非理性区间,硅片环节现金流将达极限,供给持续缩量,Q3 - Q4初期或为价格谷底区间。

📈目前电池片厂商在硅片高库存预期下,自身价格承压且需求缩量,这使得硅片顺价面临较多困难,进一步影响了硅片价格的走势。

据TrendForce集邦咨询报告,本周硅料价格依旧持稳,成本侧仍在强力支撑硅料价格。在厂商Q2现金流被大幅消耗的背景下,Q3-Q4多晶硅供给缩量的趋势愈加明显。短期看,受供需两端缩量出清的影响,多晶硅价格仍盘整运作。本周硅片价格持稳,周内双龙头均出现报涨动作,二线专业化厂商有跟进态势。目前看,电池片厂商在硅片高库存的预期下,对价格接受程度有限,叠加电池片自身价格承压及需求缩量等因素,目前硅片顺价的路径面临较多淤堵点。但因价格已长期处于非理性区间,硅片环节现金流即将进入极限状态,供给持续缩量趋势明确的背景下,Q3-Q4初期或为硅片价格全年的谷底区间。

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