🥵消费级电子产品中，散热是关键环节。以手机为例，随着Apple intelligence模型参数量的增加，手机内存占用量也随之上升。初代Apple intelligence模型参数量为3B，手机内存占用量为1.5G，占比不到20%，而未来端测模型参数量呈指数增长，iPhone17上有望迭代到10B以上，内存占用量将远超30%。

💻按照目前苹果手机AP板架构模式，Dram和SOC处在同一Z轴，这导致随着模型参数量的增加，主板整体功耗和温度将大幅上升，给日常使用的散热带来更大挑战。

🌡️随着技术的发展，消费级电子产品的性能不断提升，但散热问题如不解决，将严重影响产品的使用体验和性能发挥。因此，解决散热问题是电子产品发展的重要课题。

消费级电子产品散热是制约性能发挥的核心环节。 初代Apple intelligence模型参数量为3B，换算下来手机内存占用量为1.5G，不到整体占用量的20%，但是Apple intelligence已经与Google Gemini端测模型开启军备竞赛，端测模型的参数量在未来或将呈指数增长，在iPhone17上有望迭代到10B以上，对于手机内存的占用量将远超30%，按照目前苹果手机AP板架构模式（Dram和SOC处在同一Z轴），主板整体功耗和温度将剧增，对于日常使用的散热要求将更高。虽然目前散