华为高管在数据大会上表示，可通过系统设计等解决数字中心能力等问题以消除芯片代差，还提到AI数据中心耗能大需数能结合，张平安认为中国芯片创新应在系统架构上发力，且中国大陆对28纳米以上成熟制程半导体有大量需求。

🥳华为高管认为通过系统设计和工程建设能够解决数字中心的能力、算力和分析能力问题，从而消除芯片上的代差。他们强调不能仅关注单点的芯片工艺，而应在系统架构上发力，利用空间、带宽和能源来弥补芯片的缺陷。

😮AI数据中心耗能巨大，人工智能耗能更多，因此需要数能结合。这意味着要在提升数字中心能力的同时，注重能源的合理利用，以实现可持续发展。

🤔调查显示，中国大陆2023年在汽车产业等领域大量需要28纳米以上的成熟制程半导体，目前已占全球生产能力的29%。这表明成熟制程半导体在中国大陆市场具有重要地位和广阔需求。

快科技8月29日消息，在今天的数据大会上，华为高管参加并进行了重要发言。

华为高管表示，“通过系统的设计和工程建设可以解决我们整体数字中心的能力、算力和分析能力问题，可以消除我们在芯片上的代差。”

在华为看来，AI数据中心耗能非常大，人工智能耗能更多，需要数能结合。

在这之前，华为常务董事张平安就曾表示，我们半导体能解决7nm就非常非常好。

对于众所周知的中国芯片现状，张平安表示：“我们肯定是得不到 3nm，肯定得不到 5nm，我们能解决 7nm 就非常非常好。”

张平安还认为，中国芯片创新的方向，必须依托于我们芯片能力的方向，不能在单点的芯片工艺上，而是应该在系统架构上（发力），发挥我们在带宽上的能力，希望用空间、用带宽、用能源来换取我们在芯片上的缺陷。

事实上，7nm也并非必需，调查显示，中国大陆2023年在汽车产业等大量需要28纳米以上之成熟制程半导体，目前已占全球生产能力之29%。