💻黄仁勋称Blackwell对液冷需求可观，英伟达公布Blackwell架构更多细节，可支持多达10万亿参数的模型进行AI训练和实时大语言模型推理。

📉郭明錤表示英伟达营收指引低于买方预期，且市场担心英伟达客户布局超前导致泡沫。

💰韩国政府拟加大对半导体等行业财政支持，越南发布加强半导体芯片等领域高素质人力资源培训政府令。

📈光力科技预期下半年半导体行业复苏，各型号设备订单会增加；台积电CoWoS产能仍吃紧，有分段委外制程订单。

🚀华阳集团基于高通8775芯片方案的舱驾一体及中央计算单元产品预计下半年推出，日本SBI与芯片创企PFN就新一代AI半导体组建联盟。

汇通财经APP讯——每日芯片行业动态汇总（2024-08-29） 1. 黄仁勋：Blackwell对液冷的需求非常可观。 2. 郭明錤：英伟达营收指引低于买方预期。 3. 机构：市场担心英伟达客户布局超前，从而导致泡沫。 4. 韩国政府拟加大对半导体等行业的财政支持。 5. 光力科技：下半年半导体行业有望进一步复苏，公司预期各型号设备订单会进一步增加。 6. 越南发布《关于加强半导体芯片、人工智能和云计算领域高素质人力资源培训政府令》。 7. 台积电CoWoS产能仍吃紧，分段委外制程订单。 8. 英伟达公布Blackwell架构更多细节：可支持多达10万亿参数的模型进行AI训练和实时大语言模型（LLM）推理。 9. 华阳集团：基于高通8775芯片方案的舱驾一体及中央计算单元产品预计下半年推出。 10. 日本金融巨头SBI与芯片创企PFN就新一代AI半导体组建联盟。