快科技资讯 2024年08月29日
全球首款!SK海力士开发出第六代10纳米级DDR5 DRAM
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SK海力士成功开发全球首款1c工艺DDR5 DRAM芯片,速度提升11%,能效提高9%以上,有助于数据中心降低电力成本,计划年内量产并明年供应。

🎈SK海力士的1c 16Gb DDR5 DRAM芯片采用第六代10纳米级工艺,代表着其在半导体技术上的新突破。该芯片运行速度达8Gbps,比前一代产品提升了11%,同时能效提高9%以上,这使得数据中心在人工智能发展的背景下,有望最高减少30%的电力成本。

💡1c工艺技术是在第五代技术基础上,通过提高设计完成度和优化工艺流程实现的。SK海力士还引入新材料并优化EUV工艺,使生产率较前一代提高30%以上,展现了其在技术创新和生产效率提升方面的努力。

📈SK海力士计划将1c工艺技术应用于新一代HBM、LPDDR6、GDDR7等产品,为客户提供差异化价值。此计划显示了SK海力士对市场的前瞻性布局和对自身技术实力的信心,有望进一步巩固其在半导体存储器市场的领导地位。

快科技8月29日消息,SK海力士宣布,成功开发出全球首款采用第六代10纳米级(1c)工艺的DDR5 DRAM芯片。

这款DRAM芯片名为1c 16Gb DDR5,其中的1c代表了SK海力士的第六代10纳米工艺。

与前一代产品相比,1c DDR5 DRAM的运行速度达到了8Gbps,速度提升了11%,同时能效也提高了9%以上。

SK海力士表示,这款芯片的推出,将有助于数据中心在人工智能迅速发展的当下,最高减少达30%的电力成本

SK海力士的1c工艺技术是在第五代(1β)技术的基础上,通过提高设计完成度和优化工艺流程实现的。

在1c工艺中,SK海力士还引入了新材料,并针对极紫外(EUV)工艺进行了优化,使得生产率较前一代1b工艺提高了30%以上。

DRAM开发部门负责人Kim Jonghwan表示,1c工艺技术不仅具备最高性能,还具有成本竞争力,公司计划将其应用于新一代的HBM、LPDDR6、GDDR7等M产品,为客户提供差异化的价值。

SK海力士计划在年内完成1c DDR5 DRAM的量产准备,并从明年开始供应产品,预计将进一步巩固其在半导体存储器市场的领导地位。

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