台积电将于9月启动每半年一轮的MPW服务客户送件，本轮MPW服务有望首次提供2nm选项，吸引下游设计企业抢先布局。MPW即多项目晶圆，将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本，并能快速完成芯片的试产和验证。台积电对MPW的称呼是CyberShuttle晶圆共乘服务。
🚀 **MPW服务：降低成本，加速芯片试产**
台积电的MPW服务，也称为CyberShuttle晶圆共乘服务，将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产。这种方式可以分摊晶圆成本，并能快速完成芯片的试产和验证，对于中小无厂设计企业来说，可以有效降低原型设计成本，节省时间。
台积电官网提到，采用MPW服务可以将原型设计成本降低至多九成。此外，该服务还能验证IP、标准单元库和I/O系统的子电路功能与工艺兼容性，帮助设计企业快速验证芯片设计方案的可行性。
💡 **2nm工艺：首个GAA晶体管节点，引领未来**
台积电的2nm工艺是首个采用GAA（Gate-All-Around）晶体管节点的工艺，与传统的FinFET结构有明显差异。GAA晶体管结构可以带来更高的性能、更低的功耗和更高的集成度，是未来芯片发展的重要方向。
IC设计企业认为，台积电有必要让客户尽快熟悉GAA带来的变化，以便更好地适应未来芯片设计的发展趋势。预计2nm的芯粒与3D封装测试芯片将在2025年流片，这将是台积电在先进工艺领域的又一次突破。
💰 **高昂成本：2nm晶圆价格高企，考验企业实力**
台积电的3nm制程每片晶圆的价格已达约2万美元，而2nm晶圆单价更是将达2.4万~2.5万美元。对于中小无厂设计企业而言，这无疑是一个巨大的成本压力。
台积电的MPW服务可以有效降低原型设计成本，但对于量产阶段的芯片生产，企业仍然需要承担高昂的晶圆成本。因此，企业需要做好充足的资金准备，并选择合适的芯片设计方案，才能在未来的市场竞争中取得优势。
IT之家 8 月 29 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电即将于 9 月启动每半年一轮的 MPW 服务客户送件，而本轮 MPW 服务有望首次提供 2nm 选项，吸引下游设计企业抢先布局。
MPW 即多项目晶圆，其将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本，并能快速完成芯片的试产和验证。台积电对 MPW 的称呼是 CyberShuttle 晶圆共乘服务。
▲ 台积电官网 CyberShuttle 晶圆共乘服务页面配图。图源台积电台媒在报道中表示，台积电 3nm 制程每片晶圆的价格已达约 2 万美元（IT之家备注：当前约 14.3 万元人民币），未来 2nm 晶圆单价更是将达 2.4 万~2.5 万美元（当前约 17.1 万~17.8 万元人民币），对中小无厂设计企业而言负担沉重。
台积电在官网 CyberShuttle 晶圆共乘服务页面中提到，采用这一服务可将原型设计成本降低至多九成；此外该服务还能验证 IP、标准单元库和 I/O 系统的子电路功能与工艺兼容性。
N2 是台积电首个 GAA 晶体管节点，结构同 FinFET 有明显差异。IC 设计企业认为，台积电有必要让客户尽快熟悉 GAA 带来的变化，2nm 的芯粒与 3D 封装测试芯片在 2025 年就会流片。
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