根据TrendForce最新报告，今年先进封装设备销售额预计增长10%以上，2025年有望突破20%。这主要受全球AI服务器市场高度成长和各大半导体厂提高先进封装产能的推动，尖端封装技术如InFO、CoWoS和SoIC得到发展。
媒体报道
| TrendForce：2024 年先进封装设备销售额有望实现超 10% 同比增幅 | IT 之家 |
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| TrendForce：预估2024年先进封装设备销售额增长10%以上 | 凤凰科技 |
| TrendForce：预估今年先进封装设备销售额增长10%以上 | 财联社 |
🎯先进封装设备销售额今年预计增长10%以上，到2025年有望突破20%。这一增长趋势主要得益于全球AI服务器市场的高度成长，该市场的需求推动了先进封装设备的销售。
💪各大半导体厂提高先进封装产能，这为先进封装设备的销售增长提供了有力支持。半导体厂的扩产行动表明他们对市场需求的积极响应，也进一步促进了先进封装技术的应用和发展。
🌟尖端封装技术如InFO、CoWoS和SoIC得到发展。这些技术的进步不仅提升了芯片的性能和功能，也为先进封装设备的市场需求提供了技术支撑。
根据TrendForce最新报告，今年先进封装设备销售额预计增长10%以上，2025年有望突破20%。这主要受全球AI服务器市场高度成长和各大半导体厂提高先进封装产能的推动，尖端封装技术如InFO、CoWoS和SoIC得到发展。
| TrendForce：2024 年先进封装设备销售额有望实现超 10% 同比增幅 | IT 之家 |
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| TrendForce：预估今年先进封装设备销售额增长10%以上 | 财联社 |
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