2024年半导体行业开始温和复苏,但细分方向具有一定的差异性,主要是由汽车电子和生成式AI相关需求的驱动,上半年封测厂的稼动率有所回升,但呈现结构性区别,先进封装稼动率提升较快,但传统封装尤其是中小厂商仍面临着比较严峻的挑战。公司上半年的在手订单持续增加,基于8230平台开发的面对高端应用场景的扩展机型已通过验证并形成订单,7月份开始出货。随着下半年半导体行业的进一步复苏,公司预期各型号设备的订单会进一步增加,在手订单执行率也会相应提升,公司高端型号设备的市场也会得到快速发展。
🚗汽车电子和生成式AI需求驱动半导体行业温和复苏,但细分方向有差异。上半年封测厂稼动率回升呈结构性区别,先进封装稼动率提升较快,传统封装中小厂商面临严峻挑战。
📦公司上半年在手订单持续增加,基于8230平台开发的面向高端应用场景的扩展机型已通过验证并形成订单,7月开始出货。
📈随着下半年半导体行业进一步复苏,公司预期各型号设备订单会增加,在手订单执行率提升,高端型号设备市场将快速发展。
2024年半导体行业开始温和复苏,但细分方向具有一定的差异性,主要是由汽车电子和生成式AI相关需求的驱动,上半年封测厂的稼动率有所回升,但呈现结构性区别,先进封装稼动率提升较快,但传统封装尤其是中小厂商仍面临着比较严峻的挑战。公司上半年的在手订单持续增加,基于8230平台开发的面对高端应用场景的扩展机型已通过验证并形成订单,7月份开始出货。随着下半年半导体行业的进一步复苏,公司预期各型号设备的订单会进一步增加,在手订单执行率也会相应提升,公司高端型号设备的市场也会得到快速发展。
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