e公司-快讯 2024年08月28日
达实智能:就时创意集成电路大厦项目签署1208万元合同
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达实智能与时创意公司签署项目合同,金额1208万元,占公司2023年度营业收入的0.32%,公司将助力打造绿色智慧的存储芯片领域深圳第一高楼。

🧐达实智能与深圳市时创意电子股份有限公司协商一致,正式签署时创意集成电路大厦项目合同,合同金额为1208万元。

💪达实智能将凭借在基于‘物联网+AI’的智慧建筑解决方案中积累的经验,为时创意公司的项目提供支持,助力打造绿色智慧的存储芯片领域深圳第一高楼。

📈该合同金额占达实智能2023年度营业收入的0.32%,虽占比不大,但也体现了公司的业务拓展和市场竞争力。

e公司讯,达实智能(002421)8月28日晚间公告,近日,公司与深圳市时创意电子股份有限公司(简称“时创意公司”)就时创意集成电路大厦项目有关事项协商一致,正式签署了项目合同,合同金额1208万元,占公司2023年度营业收入的0.32%。公司将依托多年来在基于“物联网+AI”的智慧建筑解决方案中积累的经验,助力时创意公司打造绿色智慧的存储芯片领域深圳第一高楼。

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