美国商务部当地时间8月27日宣布与惠普公司已签署一份初步条款备忘录,将根据《芯片和科学法案》向惠普提供多至5000万美元的拟议直接资助,拟议的资金将用于支持惠普公司位于俄勒冈州现有设施的扩建和现代化改造。
🎈美国商务部当地时间8月27日采取行动,与惠普公司签署了一份初步条款备忘录,这一举措显示了双方在相关领域的合作意向。
💡根据《芯片和科学法案》,美国商务部拟向惠普提供多至5000万美元的直接资助,这笔资金将对惠普公司的发展起到重要的推动作用。
🏭拟议的资金将专门用于支持惠普公司位于俄勒冈州现有设施的扩建和现代化改造,这有助于提升该地区的产业实力和技术水平。
美国商务部当地时间8月27日宣布与惠普公司已签署一份初步条款备忘录,将根据《芯片和科学法案》向惠普提供多至5000万美元的拟议直接资助,拟议的资金将用于支持惠普公司位于俄勒冈州现有设施的扩建和现代化改造。
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