美国商务部当地时间8月27日宣布与惠普公司已签署一份初步条款备忘录，将根据《芯片和科学法案》向惠普提供多至5000万美元的拟议直接资助，拟议的资金将用于支持惠普公司位于俄勒冈州现有设施的扩建和现代化改造。（界面）
🧐美国商务部当地时间8月27日采取行动，与惠普公司签署一份初步条款备忘录，这显示了美国在科技领域的布局和对企业的支持。
💪拟议的资金将多达5000万美元，这笔资金将对惠普公司位于俄勒冈州的现有设施产生重要影响，推动其扩建和现代化改造进程。
🚀该举措旨在提升惠普公司的设施水平，使其能够更好地适应市场需求和技术发展的趋势，进一步增强其在行业中的竞争力。
美国商务部当地时间8月27日宣布与惠普公司已签署一份初步条款备忘录，将根据《芯片和科学法案》向惠普提供多至5000万美元的拟议直接资助，拟议的资金将用于支持惠普公司位于俄勒冈州现有设施的扩建和现代化改造。（界面）
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