IBM 发布了新一代处理器 Telum II，面向下一代 IBM Z 大型主机，专为任务关键型工作负载和 AI 负载而设计。Telum II 采用三星 5HPP 5nm 工艺制造，包含 430 亿个晶体管，集成了 8 个高性能核心，并改进了分支预测、存储写回、寻址转换等。它还拥有 36MB 的二级缓存、360MB 的三级缓存和 2.88GB 的四级缓存，并提升了内置的 AI 加速器，INT8 整数精度算力达到 24 TOPS，是上一代产品的四倍，同时还针对低延迟实时 AI 负载进行了优化。此外，IBM 还发布了新的 Spyre AI 加速卡，采用三星 5LPE 5nm 工艺制造，包含 260 亿个晶体管，包括 32 个 AI 加速核心，架构与 Telum II 内置加速器基本一致。Telum II 处理器和 Spyre 加速卡都将于 2025 年上市。

🚀 **Telum II 处理器**: Telum II 采用三星 5HPP 5nm 工艺制造，包含 430 亿个晶体管，集成了 8 个高性能核心，并改进了分支预测、存储写回、寻址转换等。它还拥有 36MB 的二级缓存、360MB 的三级缓存和 2.88GB 的四级缓存，并提升了内置的 AI 加速器，INT8 整数精度算力达到 24 TOPS，是上一代产品的四倍，同时还针对低延迟实时 AI 负载进行了优化。Telum II 处理器将于 2025 年上市。

🚀 **Spyre AI 加速卡**: Spyre AI 加速卡采用三星 5LPE 5nm 工艺制造，包含 260 亿个晶体管，包括 32 个 AI 加速核心，架构与 Telum II 内置加速器基本一致。它可以通过 PCIe 接入 IBM Z 主机的 IO 子系统，提供额外的 AI 加速。Spyre AI 加速卡将于 2025 年上市。

🚀 **面向下一代大型主机和 AI 负载**: Telum II 处理器和 Spyre AI 加速卡旨在为下一代 IBM Z 大型主机提供强大的性能和 AI 能力，满足任务关键型工作负载和 AI 负载的需求。

🚀 **性能提升**: Telum II 处理器在性能方面取得了显著提升，包括更高的主频、更大的缓存和更强大的 AI 加速器，为用户提供更快的处理速度和更强大的 AI 计算能力。

IBM发布了新一代处理器Telum II，面向下一代IBM Z大型主机，可用于任务关键工作、AI负载。

Telum II采用三星5HPP 5nm工艺制造，包含430亿个晶体管，集成了8个高性能核心，改进了分支预测、存储写回、寻址转换等。

它的主频达5.5GHz，集成了36MB二级缓存(增加40％)、360MB三级缓存、2.88GB四级缓存——IBM处理器一项以海量多级缓存而闻名。

它改进了内置的AI加速器，INT8整数精度算力24 TOPS，四倍于上代产品，并针对低延迟实时AI负载进行了优化，可以从任何一个核心中接手AI任务，而在完整配置下每个机柜的算力可达192 TOPS。

Teum II

Teum II

2021年发布的初代Teum

同时，IBM还发布了新的Spyre AI加速卡，三星5LPE 5nm工艺制造，260亿个晶体管，包括32个AI加速核心，架构上与Telum II内置加速器基本一致。

它可以通过PCIe接入IBM Z主机的IO子系统，提供额外的AI加速。

Teum II处理器、Spyre加速器都将于2025年上市。

Teum II、Spyre II加速卡

Spyre II加速卡