ReadHub 2024年08月27日
惠普将获《芯片法案》5000万美元资助 以支持俄勒冈州工厂扩建和现代化
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惠普公司依据《芯片与科学法案》获5000万美元资助,用于俄勒冈州工厂扩建与现代化,预计增250多个岗位,资助将支持硅器件制造,此器件对生命科学领域关键。

💻惠普公司将获得5000万美元的资助,这笔资金来源于《芯片与科学法案》,将用于其在俄勒冈州工厂的扩建和现代化工作。该工厂的扩建和现代化预计将为当地创造250多个工作岗位,对当地就业市场具有积极影响。

🧪资助将支持硅器件制造,这些硅器件是生命科学实验室设备的关键部件。硅器件的制造对于药物发现和细胞研究等领域至关重要,这意味着惠普的此次扩建和现代化将对生命科学领域的发展产生重要推动作用。

🏭惠普在俄勒冈州的工厂扩建和现代化,不仅有助于提升公司的生产能力和技术水平,还将加强惠普在相关领域的竞争力。同时,这也体现了《芯片与科学法案》对半导体产业的支持,有望带动整个行业的发展。

惠普公司将根据《芯片与科学法案》获得5000万美元资助,用于其在俄勒冈州工厂的扩建和现代化,预计将创造250多个工作岗位。资助将支持硅器件制造,这些器件是生命科学实验室设备的关键部件,对药物发现和细胞研究等领域至关重要。

媒体报道

惠普(HPQ.US)将获《芯片法案》5000万美元资助 以支持俄勒冈州工厂扩建和现代化智通财经
惠普将获《芯片法案》5000万美元资助 以支持俄勒冈州工厂扩建和现代化凤凰科技/财联社

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