💻惠普与美国商务部签署临时协议，根据《芯片与科学法案》有望获得高达5000万美元的直接资助。这笔资金对惠普的发展具有重要意义，将为其带来新的机遇。

🏭拟议的资助将用于惠普在俄勒冈州科瓦利斯现有工厂的扩建和现代化。这将提升工厂的生产能力和技术水平，有助于惠普在市场竞争中占据更有利的地位。

👷‍♂️该项目还将创造250多个生产和建筑工作岗位，这不仅有助于缓解当地的就业压力，还能为当地经济发展做出贡献。同时，拟议的资金将支持硅器件的制造，硅器件是生命科学实验室设备的关键部件。

格隆汇8月27日｜惠普与美国商务部签署了一项临时协议，将根据《芯片与科学法案》获得高达5000万美元的拟议直接资助。拟议的资助将支持惠普在俄勒冈州科瓦利斯现有工厂的扩建和现代化，同时创造250多个生产和建筑工作岗位。在其他产品中，拟议的资金将支持硅器件的制造，硅器件是生命科学实验室设备的关键部件，用于药物发现、单细胞研究和细胞系开发。