SK海力士副总裁文起一在学术会议上透露，Chiplet技术将在2到3年后用于DRAM和NAND产品，该技术能降低对工艺要求较低的功能模块的成本。SK海力士正在开发Chiplet技术，并已申请注册MOSAIC商标用于Chiplet技术。同时，文起一也提到混合键合技术是未来的发展方向，但目前面临挑战，如对CMP加工精细度要求更高以及封装加工引起的碎屑污染问题。
媒体报道
| SK 海力士副总裁：存储产品控制器 2~3 年后将导入 Chiplet 技术 | IT 之家 |
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| SK海力士确认chiplet技术将应用于内存和闪存 | 中关村在线 |
| SK海力士副总裁：存储产品控制器2~3年后将导入Chiplet 技术 | C114 通信网 |
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