Hot Chips 2024芯片大会上，Intel展示多项创新成果，包括处理器、AI极速器及光学计算互联Chiplet，其中光学计算互联方案先进，将Intel处理器与OCI Chiplet整合封装，可满足AI、HPC基础架构的多种需求。

🎯Intel在Hot Chips 2024芯片大会上展示了多项成果，其中Lunar Lake酷睿处理器、至强6处理器、Gaudi 3 AI极速器等备受关注。这些产品代表了Intel在芯片领域的最新技术和创新能力，展示了其在处理器研发方面的强大实力。

🌟光学计算互联（OCI）Chiplet是本次大会的一大亮点。这是迄今行业最先进的光学计算整合方案，首次将Intel处理器与OCI Chiplet完全整合封装在一起。该方案在最长100米的光纤链接上，每个方向都支持64个传输通道，每个通道带宽为32Gbps，合计高达4Tbps，具有极高的传输性能。

💪OCI Chiplet方案可以满足AI、HPC基础架构对更高带宽、更低功耗、更远距离的需求。Intel表示，该方案代表着高带宽互联技术的一次飞跃，为未来CPU、GPU集群互联的拓展提供了技术支撑，具有重要的意义和广阔的应用前景。

快科技8月27日消息，Hot Chips 2024芯片大会上，Intel展示了多项创新成果，包括Lunar Lake酷睿处理器、至强6处理器、Gaudi 3 AI极速器，以及光学计算互联(OCI) Chiplet。

这是迄今行业最先进的光学计算整合方案，也是第一次将Intel处理器与OCI Chiplet完全整合封装在一起，并展示了实时数据传输。

该方案在最长100米的光纤链接上，每个方向都支持64个传输通道，每个通道带宽为32Gbps，合计一共高达4Tbps。

它可以满足AI、HPC基础架构对更高带宽、更低功耗、更远距离的需求。

Intel表示，OCI Chiplet代表着高带宽互联技术的一次飞跃，为未来CPU、GPU集群互联的拓展提供了技术支撑。