🧐小米定制手机芯片采用台积电的N4P（第二代4nm）工艺，此工艺有助于提升芯片性能，使其跑分达到高通骁龙8 Gen 1的级别，为用户带来更流畅的使用体验。

📱该芯片采用紫光展锐（Unisoc）的5G基带，这将为手机的通信能力提供有力支持，确保用户在5G网络下能够享受到高速的数据传输和稳定的连接。

⏳消息源透露小米定制手机芯片预估将会在2025年上半年亮相，这意味着消费者可能在不久的将来就能体验到这款具有创新性的产品。

IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）发布博文，分享了小米定制手机芯片的细节，称该芯片采用台积电的 N4P（第二代 4nm）工艺，性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。

消息源还透露该芯片采用紫光展锐（Unisoc）的 5G 基带，预估将会在 2025 年上半年亮相。

这已经不是我们第一次听说小米有可能开发新的智能手机芯片了，IT之家曾于今年 2 月报道，小米正与 ARM 合作打造自研 AP（即应用处理器，基本等同移动设备 SoC）。