🎯先进封装技术作为AI底层驱动技术的重要发展方向，在当前成为重要产能瓶颈。它已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的关键路径，具有重要意义。

🌍当前全球厂商中，海外前道厂商占据领先地位，而封测厂商积极跟随。在国内，各企业均有布局跟进这一技术。

💡山西证券研报提到，9月、10月是消费电子传统旺季，加上华为折叠屏、雷朋Meta AR眼镜等新品的刺激，短期继续看好消费电子板块投资，这与先进封装技术的发展也有一定关联。

中信证券：先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径】中信证券认为，先进封装技术是AI底层驱动技术中的一大重要发展方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前道厂商占据领先地位，封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径。建议关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商。 山西证券研报指出，考虑到9月、10月为消费电子 传统旺季，叠加华为折叠屏、雷朋Meta AR眼镜等 新品刺激，短期继续看好消费电子板块投资