🧐三星的BSPDN技术具有显著优势，可将2纳米芯片的尺寸缩小17%。这意味着在相同的空间内可以集成更多的晶体管，提高芯片的集成度和性能。此技术的应用将为芯片制造带来新的突破，推动行业的发展。

😮该技术不仅能缩小芯片尺寸，还能使芯片性能提升8%。这将使得芯片在处理数据和运行程序时更加快速和高效，满足人们对高性能计算的需求。同时，这也为各种电子设备的性能提升提供了有力支持。

👏BSPDN技术还能降低芯片功耗15%。在能源消耗日益受到关注的今天，降低功耗对于延长电子设备的续航时间、减少能源浪费具有重要意义。这一技术的应用将有助于实现可持续发展的目标。

【三星：BSPDN技术可将芯片尺寸缩小17%】据韩国经济日报，三星电子副总裁兼晶圆代工厂PDK开发团队主管Sungjae Lee当地时间8月22日介绍BSPDN（背面供电网络）技术时表示，该技术将使2纳米芯片的尺寸缩小17%，同时性能提升8%，功耗降低15%。Sungjae Lee介绍称，三星将从2027年起将BSPDN应用于2纳米工艺的量产。