三星电子副总裁兼晶圆代工厂PDK开发团队主管Sungjae Lee当地时间8月22日介绍BSPDN(背面供电网络)技术时表示,该技术将使2纳米芯片的尺寸缩小17%,同时性能提升8%,功耗降低15%。Sungjae Lee介绍称,三星将从2027年起将BSPDN应用于2纳米工艺的量产。
🧐BSPDN技术能让2纳米芯片的尺寸缩小17%。这项技术通过独特的设计和工艺,实现了芯片物理尺寸的显著减小,为电子产品的微型化发展提供了有力支持。
💪BSPDN技术可使2纳米芯片性能提升8%。该技术优化了芯片的电路结构和信号传输,从而提高了芯片的运算速度和处理能力,使设备能够更高效地运行各种复杂任务。
🔋BSPDN技术能让2纳米芯片功耗降低15%。通过改进电源管理和电路设计,该技术有效减少了芯片的能量消耗,延长了设备的电池续航时间,符合当前节能环保的发展趋势。
三星电子副总裁兼晶圆代工厂PDK开发团队主管Sungjae Lee当地时间8月22日介绍BSPDN(背面供电网络)技术时表示,该技术将使2纳米芯片的尺寸缩小17%,同时性能提升8%,功耗降低15%。Sungjae Lee介绍称,三星将从2027年起将BSPDN应用于2纳米工艺的量产。
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