2024 年上半年中国半导体项目投资约 5173 亿元，同比下降，资金主要流向晶圆制造等领域，投资分布涉及多省市，材料领域硅片投资占比高，市场趋于理性，国内晶圆厂建设加速。

🥇2024 年上半年中国半导体项目投资金额为 5173 亿元人民币，同比下降 37.5%。各领域投资金额有增有减，晶圆制造投资 2468 亿人民币，占比 47.7%，同比下降 33.9%；芯片设计投资 1104 亿人民币，占比 21.3%，同比下降 29.8%；半导体材料投资 668.1 亿人民币，占比 12.6%，同比下降 55.8%；封装测试投资 701.9 亿人民币，占比 13.6%，同比下降 28.2%；半导体设备投资 246.6 亿人民币，占比 4.8%，同比增长 45.9%。

🎯投资资金涉及 23 个省市，台湾省、江苏省投资资金占比超 10%。内资资金占比为 90.9%，台资占比为 9.1%。在材料领域，硅片投资占比最高，达到 48.9%，投资金额为 327.3 亿人民币。

💪尽管投资金额总体减少，但市场趋于理性，国内晶圆厂建设加速，这为国产半导体设备和材料带来了增长动力。

快科技8月23日消息，根据CINNO Research最新统计数据，2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币，同比下降37.5%。

2024年1-6月，中国半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为2468亿人民币，占比47.7%，同比下降33.9%。

芯片设计投资金额为1104亿人民币，占比21.3%，同比下降29.8%。

半导体材料投资金额为668.1亿人民币，占比12.6%，同比下降55.8%。

封装测试投资金额为701.9亿人民币，占比13.6%，同比下降28.2%。

半导体设备投资金额为246.6亿人民币，占比4.8%，同比增长45.9%。

地域分布上，投资资金涉及23个省市，其中台湾省、江苏省投资资金占比超10%。

内资资金占比为90.9%，台资占比为9.1%。

在材料领域，硅片投资占比最高，达到48.9%，投资金额为327.3亿人民币。

尽管投资金额减少，但市场趋于理性，国内晶圆厂建设加速，为国产半导体设备和材料带来增长动力。