2024年二季度全球晶圆代工产业营收季增约9%、年增约23%,虽整体逻辑半导体市场复苏慢,但该产业反弹强劲。AI需求强,CoWoS供应紧张,非AI需求复苏缓慢,台积电预计2025年先进制程晶圆价格可能上调。
🎯全球晶圆代工产业在2024年第二季度表现出色,营收实现季增长约9%,年增长约23%,尽管整体逻辑半导体市场复苏较慢,但该产业展现出强劲的反弹态势。
💻AI需求依然强劲,导致CoWoS供应持续紧张,未来产能扩充将集中于CoWoS-L。然而,非AI需求的复苏进展缓慢,如2024年第三季度智能手机市场旺季表现或不如预期,汽车和工业需求的复苏也将延后。
📈台积电预计2025年5/4nm和3nm先进制程的晶圆价格可能上调,这一消息对晶圆代工产业的长期成长是个积极信号,有望推动产业进一步发展。
格隆汇8月23日|据Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪报告》,全球晶圆代工产业在2024年第二季度的营收季增长约9%,年增长约23%。尽管整体逻辑半导体市场复苏较慢,该产业仍然表现强劲的反弹。AI需求依然强劲,CoWoS供应持续紧张,未来的产能扩充将集中于CoWoS-L。非AI需求的复苏进展缓慢,预计2024年第三季度智慧型手机市场的旺季表现不如预期,汽车和工业需求的复苏也将延后。台积电预计,2025年5/4nm和3nm先进制程的晶圆价格可能上调,这对晶圆代工产业的长期成长是个好兆头。