ReadHub 2024年08月22日
SK海力士开发下一代HBM标准,性能将提高30倍
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SK海力士计划2025年发布HBM4产品,欲在HBM市场领先。其产品受多家科技公司关注,性能将大幅提升,且在技术、生产等方面有诸多进展。

🎯SK海力士计划在2025年推出HBM4产品,朝着集成先进功能的方向迈进,以争取在HBM市场的领先地位。

💡SK海力士的HBM产品性能将提高30倍,已引起苹果、Microsoft、Google Alphabet和NVIDIA等主要科技公司的兴趣。

🚀SK海力士在存储半导体的创建上有明确意图,且在HBM生产中采用了多种先进技术,如混合键合技术,还探索了新的封装方案。

SK海力士计划在2025年发布HBM4产品,以期在HBM市场中获得领先地位。该公司正朝着集成先进功能的HBM4产品所预期的巨大创新迈进。SK海力士已得到人工智能市场主要科技公司的兴趣,包括苹果、Microsoft、Google Alphabet和NVIDIA。该公司还表达了创建其存储半导体的意图,探索向未来扩张的选择。

媒体报道

SK海力士开发下一代HBM标准,性能将提高30倍华尔街见闻/搜狐科技/新浪科技
性能暴增30倍!SK海力士正开发HBM内存新标准快科技

事件追踪

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