宇晶股份在互动平台表示，其目前应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备已在市场销售。公司积极跟进第三代半导体硅片大尺寸化发展趋势，应用于12英寸的切割与抛光设备正在开发中。

🚀 宇晶股份目前已在市场销售应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备，这意味着他们在该领域已具备一定的技术实力和市场经验。

📈 公司积极跟进第三代半导体硅片大尺寸化发展趋势，表明他们对未来市场需求的敏锐洞察力，并积极进行技术研发和产品升级。

💡 12英寸大硅片切磨刨光设备的开发，预示着宇晶股份将进一步拓展其产品线，满足未来半导体产业对更高尺寸、更高精度设备的需求。

💪 这一举措表明宇晶股份将持续深耕第三代半导体领域，为推动半导体产业发展贡献力量。

💡 12英寸大硅片切磨刨光设备的开发，也预示着宇晶股份将进一步拓展其产品线，满足未来半导体产业对更高尺寸、更高精度设备的需求。

汇通财经APP讯——【宇晶股份：12英寸大硅片切磨刨光设备正在开发中】8月22日讯，宇晶股份在互动平台表示，公司目前应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备已经在市场销售；公司积极跟进第三代半导体硅片大尺寸化发展趋势，应用于12英寸的切割与抛光设备正在开发中。