SK海力士计划开发新HBM内存标准，性能比现代产品快最多30倍，欲在HBM市场领先，还得到科技公司兴趣，计划2025年发布产品

🎯SK海力士正计划开发新的HBM内存标准，其性能将是当前HBM的20到30倍，公司旨在通过推出差异化产品在竞争激烈的市场中获得领先地位

💡SK海力士的目标是通过在产品中集成先进功能来主导HBM领域，HBM4独特，将在单个封装中利用逻辑和存储器半导体，采用新技术对未来发展至关重要

🤝SK海力士已获得苹果、Microsoft、Google Alphabet和NVIDIA等主要科技公司的极大兴趣，并正在满足这些公司的定制工程要求，以保持市场领先地位

📅SK海力士和三星计划在2025年年中或年底之前发布各自的HBM4产品，以便及时将其集成到下一代产品中英伟达Robin和其他架构中

8月21日消息， 在SK Icheon Forum 2024论坛上，存储芯片大厂SK海力士副总裁Ryu Seong-su宣布，该公司正计划开发一种新的HBM内存标准，该标准将比现代HBM产品快最多30倍，以期在竞争激烈的HBM市场中获得领先地位。

“我们的目标是开发性能是当前 HBM 的 20 到 30 倍的产品，重点推出差异化产品。”SK海力士副总裁 Ryu Seong-su说道。不过，Ryu Seong-su并未透露其所提及的下一代HBM是否是HBM4，对比的又是哪款HBM。

SK海力士的目标是通过在其产品中集成先进的功能来主导HBM领域，这意味着该公司正朝着HBM4产品所预期的巨大创新迈进。HBM4 是独一无二的，将在单个封装中利用逻辑和存储器半导体。SK海力士指出，采用更新的技术对于未来的发展至关重要，鉴于HBM4所具有的潜在能力，它将为未来定下基调。

除此之外，SK海力士声称，它已经得到了人工智能市场主要科技公司的极大兴趣，包括苹果、Microsoft、Google Alphabet和NVIDIA。

SK海力士的副总裁声称，他们正在满足这些公司的定制工程要求，通过这一点，SK海力士的目标是保持在市场的领先地位。有趣的是，SK海力士还表达了创建其存储半导体的意图，这意味着该公司正在探索向未来扩张的选择。

根据计划，SK海力士和三星这两家公司都计划在 2025 年年中或年底之前发布各自的 HBM4 产品，以便及时将其集成到下一代产品中英伟达Robin和其他架构中。

本文作者：芯智讯，来源：芯智讯，原文标题：SK海力士开发下一代HBM标准，性能将提高30倍