荣耀邀请吉尼斯纪录保持者挑战建纸牌屋并放Magic V3在顶部，该手机轻薄且性能强大，具备多种创新功能，还将亮相德国电子展。

🥇荣耀Magic V3打破Magic V2创造的内折折叠屏手机全球轻薄纪录，折叠态9.2mm，展开态4.35mm，重量226g，比多款直板旗舰更轻。

💪荣耀Magic V3在保证轻薄的同时，可靠性大幅提升，支持IPX8防水，是唯一通过2.5米防水认证的折叠屏手机。

🚀荣耀Magic V3不仅实现极致轻薄设计，还有骁龙8 Gen3旗舰芯片、第三代青海湖电池、护眼屏、双卫星通信等，内置潜望式长焦摄像头模组，有最大100X长焦能力。

🎉荣耀将于9月5日携Magic V3等产品和技术亮相2024德国柏林消费电子展。

快科技8月21日消息，今日，荣耀在X平台发文称正在挑战一项吉尼斯世界记录。

荣耀将邀请“12小时内搭建最高的纸牌屋”吉尼斯世界记录保持者布莱恩·伯格于8月22日挑战在8小时内建造最高的纸牌屋，并将荣耀Magic V3放在顶部。

荣耀Magic V3已于今年7月12日正式亮相，其折叠态为9.2mm，展开态为4.35mm,打破了Magic V2创造的内折折叠屏手机全球轻薄纪录，其226g的重量，甚至比多款直板旗舰更轻。

在保证极致轻薄的同时，荣耀Magic V3的可靠性也大幅提升，支持IPX8防水，是唯一通过2.5米防水认证的折叠屏手机

另外，荣耀Magic V3不仅通过全新荣耀鲁班架构实现极致轻薄设计，还有着骁龙8 Gen3旗舰芯片，以及第三代青海湖电池、荣耀视力舒缓绿洲护眼屏、双卫星通信等。

在超轻薄的机身中，荣耀Magic V3还内置了潜望式长焦摄像头模组，有着最大100X长焦能力，在远距离也能带来清晰真实的影像效果。

此外，荣耀将于9月5日将携荣耀Magic V3等多项新款产品和创新技术，亮相2024德国柏林消费电子展。