欧盟执委会批准德国提供50亿欧元援助，支持ESMC在德累斯顿建晶圆厂，这是迄今根据相关法案批准的最大一笔国家补贴，也是德国首笔。该厂周二举行动土典礼，总成本预计100亿欧元，将为汽车和工业领域生产晶片。

🧐ESMC为合资企业，台积电牵头，博世、英飞凌和恩智浦半导体各占10%股份。该晶圆厂位于德国半导体重镇德累斯顿，建厂总成本预计达100亿欧元，其中德国提供50亿欧元国家援助，这是迄今根据《欧盟晶片法》批准的最大一笔国家补贴，也是德国的第一笔国家补贴。

💡德累斯顿工厂周二举行动土典礼，计划到2029年实现满负荷生产。ESMC全面营运后预计采用台积公司28/22纳米平面互补式金氧半导体及16/12纳米FinFET电晶体技术，月产能4万片300mm晶圆，将为汽车和工业领域生产晶片。

🚀台积电表示这是该合资企业在德累斯顿建设的第一家工厂，此项目意义重大，将推动当地半导体产业发展，提升地区在全球半导体市场的竞争力。

格隆汇8月21日｜欧盟执委会批准德国提供50亿欧元的国家援助，支持欧洲半导体制造公司(ESMC)在德国半导体重镇德累斯顿(Dresden)新建一座晶圆厂。这是迄今根据《欧盟晶片法》批准的最大一笔国家补贴，也是德国的第一笔国家补贴。ESMC为合资企业，由台积电牵头，博世(Robert Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦半导体(NXP)各占10%的股份。德累斯顿工厂周二举行动土典礼，建厂总成本预计将达到100亿欧元。台积电表示，这是该合资企业在德累斯顿建设的第一家工厂。该工厂将为汽车和工业领域生产晶片，计划到2029年实现满负荷生产。ESMC全面营运后预计采用台积公司28/22纳米平面互补式金氧半导体(CMOS)，及16/12纳米FinFET电晶体技术，月产能4万片300mm(12寸)晶圆。