e公司讯，欧盟委员会20日批准一项总额50亿欧元的国家援助计划，支持欧洲半导体制造公司在德国德累斯顿建设和运营一家芯片制造工厂。欧洲半导体制造公司是台积电、博世、英飞凌和恩智浦共同投资的合资企业。据德国向欧盟委员会报告的计划，这个支持在德累斯顿建设运营芯片工厂的项目旨在满足汽车和工业应用的需求。工厂计划2029年全面投入运营，预计年产48万片晶圆。（新华社）
😀欧洲半导体制造公司是台积电、博世、英飞凌和恩智浦共同投资的合资企业，此次获得欧盟委员会批准的50亿欧元国家援助计划，将用于在德国德累斯顿建设和运营一家芯片制造工厂，以提升该地区的半导体制造能力。
🚗这个支持在德累斯顿建设运营芯片工厂的项目，主要是为了满足汽车和工业应用的需求。随着汽车智能化和工业自动化的发展，对芯片的需求日益增长，该工厂的建设将有助于缓解这一需求压力。
📅工厂计划在2029年全面投入运营，预计年产48万片晶圆。这一规划显示了该项目的规模和预期产能，将为当地经济和相关产业带来积极影响。
e公司讯，欧盟委员会20日批准一项总额50亿欧元的国家援助计划，支持欧洲半导体制造公司在德国德累斯顿建设和运营一家芯片制造工厂。欧洲半导体制造公司是台积电、博世、英飞凌和恩智浦共同投资的合资企业。据德国向欧盟委员会报告的计划，这个支持在德累斯顿建设运营芯片工厂的项目旨在满足汽车和工业应用的需求。工厂计划2029年全面投入运营，预计年产48万片晶圆。（新华社）
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