博主@数码闲聊站爆料称已摸到一款“骁龙 8G4 超大杯”神秘新机，该机工程机采用“2K 超窄等深四微曲屏及后置居中大圆镜头”，并配备50MP 超级大底四摄，其中潜望镜尺寸占比惊人。目前该机拥有素皮、玻纤、陶瓷三种后盖，预计或为小米 15 Ultra。

📱 该神秘新机搭载骁龙 8G4 处理器，被称为“超大杯”，暗示其将拥有强悍的性能和高端配置。

👀 工程机采用“2K 超窄等深四微曲屏及后置居中大圆镜头”的设计，屏幕尺寸和镜头模组都将是该机的亮点。

📸 该机配备 50MP 超级大底四摄，其中潜望镜尺寸占比惊人，表明其将拥有强大的拍照能力。

🎨 该机拥有素皮、玻纤、陶瓷三种后盖材质选择，为用户提供更多个性化选择。

🤔 综合以上信息，该机极有可能为小米 15 Ultra，并将于今年下半年发布。

IT之家 8 月 20 日消息，博主 @数码闲聊站 昨晚表示他已摸到一款“骁龙 8G4 超大杯”神秘新机。

据悉，该机工程机采用“2K 超窄等深四微曲屏及后置居中大圆镜头”，其中 50MP 超级大底四摄据称“潜望镜尺寸占比惊人”，目前拥有素皮 / 玻纤 / 陶瓷三种后盖，参考评论区信息，该机有望为小米 15 Ultra。

作为比较，现款在售小米 14 Ultra 手机发布于今年 2 月 22 日，该机采用经典三段式设计，全包裹式金属中框，提供“陶瓷版本（龙晶蓝）”和“素皮版本（黑白）”，其中“陶瓷版本”采用“小米龙晶陶瓷（比传统陶瓷轻 50%）”，重 229.5g，“素皮版本”采用“科技纳米皮”，重 224.4g，小伙伴们可以查看IT之家评测组进行的体验上手。