ReadHub 2024年08月20日
晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产
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晶合集成与思特威合作,成功试产首颗1.8亿像素全画幅CIS芯片,为高端单反相机提供更多图像传感器选择。该产品具有超高像素、高帧率、超高动态范围等领先性能,兼容不同光学镜头,打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域的长期垄断地位。

🤩 晶合集成与思特威合作,成功试产首颗1.8亿像素全画幅CIS芯片,为高端单反相机提供更多图像传感器选择。该芯片具有超高像素、高帧率、超高动态范围等领先性能,能兼容不同光学镜头,打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域的长期垄断地位。

😎 该芯片的成功试产,标志着中国在高端图像传感器领域取得了重大突破,为国产相机产业链的完善和发展提供了重要支撑。未来,随着技术的不断进步和产业链的不断完善,国产图像传感器有望在全球市场占据更大的份额。

🥳 该芯片的成功试产,也为高端单反相机市场带来了新的选择。消费者将有更多选择,可以根据自己的需求选择不同品牌的相机和传感器。

🎉 该芯片的成功试产,将进一步推动中国半导体产业的发展,为中国制造业的转型升级提供新的动力。

💪 晶合集成与思特威的合作,也为中国芯片产业的协同创新提供了新的模式。未来,中国芯片产业将更加注重协同创新,共同推动中国芯片产业的快速发展。

🚀 该芯片的成功试产,也为中国科技发展注入了新的活力。未来,中国将更加注重科技创新,努力实现科技自立自强。

🌟 该芯片的成功试产,也为中国制造业的崛起提供了新的希望。未来,中国制造业将更加注重质量和创新,努力打造具有国际竞争力的中国品牌。

晶合集成与思特威合作,成功试产首颗1.8亿像素全画幅CIS芯片,为高端单反相机提供更多图像传感器选择。该产品具有超高像素、高帧率、超高动态范围等领先性能,能兼容不同光学镜头。这一成果打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域的长期垄断地位。

媒体报道

晶合集成:首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产财联社
业内首颗晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产36Kr
晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产财联社

事件追踪

2024-08-19 08:49:16国产1.8亿像素相机全画幅CMOS图像传感器成功试产,打破索尼垄断地位

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