SK海力士副总裁Ryu Seong-soo在SK集团年度论坛上透露，包括苹果、微软、谷歌、特斯拉、英伟达、亚马逊和Meta在内的七大科技巨头均希望海力士为其开发定制HBM内存产品。海力士计划推出性能更高的差异化产品，并预计在2025年下半年推出12层堆叠HBM4内存，16层堆叠HBM则可能在2026年发布。
🍎 SK海力士副总裁Ryu Seong-soo表示，包括苹果、微软、谷歌、特斯拉、英伟达、亚马逊和Meta在内的七大科技巨头均希望海力士为其开发定制HBM内存产品，显示出HBM内存市场需求的强劲增长。
📈 海力士正积极应对市场需求，计划推出性能更高的差异化产品，并预计在2025年下半年推出12层堆叠HBM4内存，16层堆叠HBM则可能在2026年发布。
🚀 海力士认为存储行业正迎来范式转变的临界点，HBM内存将成为未来高性能计算和人工智能领域的关键技术，并将在未来几年持续发展。
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💪 海力士在HBM内存领域的技术领先地位和强大的市场竞争力，将使其在未来几年持续保持领先优势。
🔥 随着人工智能、云计算和5G技术的快速发展，HBM内存市场将迎来快速增长，预计未来几年将保持高速增长势头。
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SK海力士副总裁Ryu Seong-soo在SK集团年度论坛上透露，包括苹果、微软、谷歌、特斯拉、英伟达、亚马逊和Meta在内的M7科技巨头均希望海力士为其开发定制HBM内存产品。他正在为满足这些需求而忙碌，并认为存储行业正迎来范式转变的临界点。海力士计划推出性能更高的差异化产品，并预计在2025年下半年推出12层堆叠HBM4内存，16层堆叠HBM则可能在2026年发布。
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