疑似高通骁龙 8 Gen 4 芯片规格表流出，该芯片采用 3nm 工艺，搭载自研 Oryon CPU 核心，性能提升，配备新 GPU、LPAI 子系统等，多家厂商将推出相关机型，小米或首发。

🦾高通骁龙 8 Gen 4 采用 3nm 工艺制造，相比 4nm 工艺进一步提升性能功耗比，这使其在处理速度和能效方面有望实现显著提升。

💻该芯片搭载高通自研的 Oryon CPU 核心，预计推出 SM8750 和 SM8750P 两个版本，且早期测试显示其 CPU 采用 2 + 6 核心设计，但核心具体构成尚不明确。

🎮骁龙 8 Gen 4 配备全新的 Adreno 8 系列 GPU，图形性能和能效均有显著提升，并支持四通道 LPDDR5X 内存，还集成处理特定任务的 LPAI 子系统和强大的 NPU。

📱多家手机厂商正在开发搭载骁龙 8 Gen 4 的旗舰机型，小米有望成为首发该芯片的品牌，预计小米 15 系列手机将首批搭载，高通官方确认 10 月正式发布。

IT之家 8 月 20 日消息，一张疑似高通骁龙 8 Gen 4 芯片的规格表在网上流出，揭示了这款新一代旗舰移动芯片的重要细节。

图片显示，骁龙 8 Gen 4 将采用 3nm 工艺制造，相比前代的 4nm 工艺进一步提升性能功耗比。搭载高通自研的 Oryon CPU 核心，预计将推出两个版本，分别为 SM8750 和 SM8750P，其中“P”可能代表“性能版”，类似于以往骁龙芯片中的“AC”版本。

CPU 方面，早期的 Geekbench 测试显示该芯片将采用 2+6 核心设计，但目前尚不清楚这 8 个核心是否均为高通自研的 Oryon 核心，还是两个 Oryon 核心和六个 Cortex 核心。

IT之家注意到，此前泄露的基准测试数据显示，骁龙 8 Gen 4 的单核和多核性能较上一代分别提升了 35% 和 30%，表现抢眼。此外，该芯片还将配备全新的 Adreno 8 系列 GPU，图形性能和能效均有显著提升，并支持四通道 LPDDR5X 内存。

值得注意的是，骁龙 8 Gen 4 还将集成名为“低功耗 AI”（LPAI）的子系统，专门处理语音、相机和传感器追踪等始终在线任务。同时，芯片也将搭载强大的 NPU 以满足高负载 AI 运算需求。

连接方面，骁龙 8 Gen 4 支持毫米波和 Sub-6GHz 5G（Rel. 17）、Wi-Fi 7（802.11be）、蓝牙 5.4 和 UWB（FastConnect 7900）。

目前已有消息称，多家手机厂商正在开发搭载骁龙 8 Gen 4 的旗舰机型，其中小米有望成为首发该芯片的品牌，预计将于今年 10 月发布的小米 15 系列手机将成为首批搭载骁龙 8 Gen 4 的机型之一。高通官方也已确认骁龙 8 Gen 4 将于 10 月正式发布。