大海思AI芯片采用FC-BGA封装技术，ABF载板是其最大增量。ABF分为材料和载板两个细分，华正新材的ABF材料和兴森科技的ABF载板均已打入华为供应链，预计今年业绩将复制去年的中际旭创和新易盛，成为AI芯片发展的重要推动力。

🤔 大海思AI芯片采用FC-BGA封装技术，该技术需要使用ABF载板，ABF载板在整个封装技术中的价值量占比高达70%-80%，是AI芯片发展的重要推动力。

🤩 ABF分为材料和载板两个细分领域，华正新材的ABF材料和兴森科技的ABF载板已成功打入华为供应链，这意味着两家公司将直接受益于AI芯片的快速发展。

📈 今年，华正新材和兴森科技的业绩有望复制去年的中际旭创和新易盛，成为AI芯片发展的重要推动力。

🚀 随着AI芯片市场的快速增长，ABF材料和载板将成为未来几年重要的投资方向。

💰 ABF材料和载板的市场规模将会持续扩大，为相关企业带来巨大的发展机遇。

🧠 ABF板的应用将推动AI芯片的进一步发展，为未来科技发展提供更多可能性。

💡 ABF板的应用将为AI芯片的生产和应用带来新的突破，为未来科技发展提供更多可能性。

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💰 ABF材料和载板的市场规模将会持续扩大，为相关企业带来巨大的发展机遇。

📈 今年，华正新材和兴森科技的业绩有望复制去年的中际旭创和新易盛，成为AI芯片发展的重要推动力。

🤩 ABF分为材料和载板两个细分领域，华正新材的ABF材料和兴森科技的ABF载板已成功打入华为供应链，这意味着两家公司将直接受益于AI芯片的快速发展。

🤔 大海思AI芯片采用FC-BGA封装技术，该技术需要使用ABF载板，ABF载板在整个封装技术中的价值量占比高达70%-80%，是AI芯片发展的重要推动力。

来源：雪球App，作者： 少林方生，（https://xueqiu.com/6670960090/301449522）

大海思AI芯片最大看点：ABF板替代传统的HDI板成为大海思AI芯片最大增量。大海思AI芯片必须用FC-BGA封装技术，ABF载板占该技术价值量高达70%-80%，价值量第一。ABF分为材料和载板两个细分，ABF材料打入华为供应链的是华正新材，ABF载板打入华为供应链的是兴森科技，从价值增量占比看，两者今年业绩有望复制去年的中际旭创和新易盛。