来源：雪球App，作者： 闷得而蜜，（https://xueqiu.com/5672579962/301527757）
AI铜缆互联的两位王子，神宇股份和沃尔核材，最近不跟大盘走，似乎有些烦恼。在英伟达产业链中，不同于PCB、光模块、液冷等板块，铜缆互联比较纠结：
1、短期业绩爆棚，高度确定：GB200 NVL36/72的出货量目标是明确的，未来五个季度业绩高增长，环比越来越好。这是明牌。
2、长期业绩趋势，高度不确定：英伟达的下一代产品，是否继续沿用铜缆互联，还是切换到光互联？目前来看，两种都不排除。
从如下几个维度分析：
一、英伟达GTC大会后，安费诺不温不火延续前面的趋势，整体上走AI算力的β，华尔街似乎对GB200 NVL的铜背板不是很亢奋。从Bloomberg多次深度采访Ayar Labs的情况看，华尔街对光、铜之间的选择，似乎在摇摆中，没有陆家嘴这么坚定。
二、硅光产业受AI的刺激，业界大佬纷纷下场，推进速度明显加快。OIO已经向业界展示无与伦比的技术领先优势。Ayar Labs明确暗示2年后有头部厂家采用OIO技术，出货量达到数百万。Intel也推出了OCI解决方案。TSMC高调宣布三步走的路标规划。
三、而铜缆呢，面向下一代，全村人的希望是448Gbps速率的超高速电缆。炒铜缆的人多数不是硬件、芯片设计方面的行业，知识结构有空白，不明白速率是铜缆的天敌，速率越高，麻烦越多。 448Gbps Serdes跑2~4米，意味着什么呢？ 困在里面的投资者想过这个问题、咨询过行业专家吗？
四、超高密度、距离的铜缆互联，几乎把硬件和芯片的工程裕量都吃掉了。有些困难英伟达打掉牙只能往肚子里吞。比如cowos封装里的serdes bug，很明显，铜缆需要芯片强大的serdes驱动能力，在工程边界的悬崖上行走，碰到困难是难免的。另外，铜缆背板的超高机柜功率密度，也深深困扰英伟达，不少土豪买得起得起NVL72，但用不起。
五、有些人可能寄希望于GPT5早发布。越早发布，意味着时间紧任务重，光互联来不及，不得已在铜上再跑一代。这种想法呢不无道理。不过，GPT5发布后，Token的军备竞赛又会高潮，动辄几百万甚至上千万，NVL72这样的集群规模可能远远不够。而NVL的规模要扩大，又点到了铜缆互联的软肋，机会站在光互联这边。我倾向于认为，GPT5，是光的朋友，铜的敌人。
六、从供应链看，NVL72这代产品需求量还挺大，很多下游供应商垂涎，都想进来咬一口肉。这个行业，大体上还是冶金，进来的难度并不大。即使进不了英伟达的二供、三供，他们可以想方设法进二供的二供、二供的二供的二供…。只要胜过冶金行业的均值，现在赚钱的门道不多，但凡有这方面能力的，都会想办法挤进来。
总结，依我投资九字真言：逻辑不硬、预期不足、业绩短强远弱。
铜缆未来一年半的业绩，已经被挖得一清二楚，计算器按爆烟，白到不能再白了。
在预期牌都打完的情况下，好比斗地主，地主家的大牌尽数而出，接下来呢？ 明天台积电宣布CPO取得突破性进展，后天Intel宣布OCI跟谁谁谁合作，下个月Ayar Labs宣布xxx，再下个月xx会议/论坛又爆出一些“big news”，财报季、行业盛会…，……。反正，大家最不想听到的信息，后面将时不时来一段。农民的牌一张张出，地主拿什么来接？
当然铜缆手上可能还有一个王炸：英伟达宣布下一代继续采用铜缆互联。即使万一真有王炸，打出去就没了，剩下一堆小3、4、5，能赢吗？
所以，市场将如何交易这种基本面呢？
高景气的行业、复杂的局面，难得的活教材，也是绝佳的竞技场，从铜缆互联板块中得胜归来的投资者，必将立于浪潮之巅，封神。
$神宇股份(SZ300563)$ $沃尔核材(SZ002130)$
（纯交流探讨，不做任何推荐，股市有风险投资需谨慎。胡搅蛮缠、恶意者，一律拉黑）
