e公司-快讯 2024年08月19日
利扬芯片:子公司光瞳芯与叠铖光电签署战略合作协议
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利扬芯片全资子公司光瞳芯与叠铖光电签署战略合作协议,将为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。叠铖光电的核心技术是“全天候超宽光谱叠层图像传感芯片”,该技术需要利用光刻机、刻蚀机、薄膜沉积等一系列前道及后道半导体设备和工艺,实现晶圆材料改性、键合等多种工艺,最终交付质量合格的超宽光谱叠层图像传感芯片。

🤝利扬芯片全资子公司光瞳芯与叠铖光电签署战略合作协议,双方将共同推动超宽光谱叠层图像传感芯片的研发和应用。

💡叠铖光电的核心技术是“全天候超宽光谱叠层图像传感芯片”,该技术能够在各种光照条件下实现高精度图像采集,具有广阔的应用前景。

⚙️光瞳芯将为叠铖光电提供晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。晶圆异质叠层工艺复杂,需要利用光刻机、刻蚀机、薄膜沉积等一系列前道及后道半导体设备和工艺,最终交付质量合格的超宽光谱叠层图像传感芯片。

🚀此次合作将进一步推动利扬芯片在光电传感领域的发展,并为叠铖光电提供强力的技术支持,助力其快速发展。

📈超宽光谱叠层图像传感芯片在智能驾驶、安防监控、医疗影像等领域具有广泛的应用前景,未来市场潜力巨大。

e公司讯,利扬芯片(688135)8月19日晚间公告,上海叠铖光电科技有限公司(简称“叠铖光电”)的核心技术是“全天候超宽光谱叠层图像传感芯片”,公司全资子公司光瞳芯与叠铖光电签署战略合作协议,独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。晶圆异质叠层工艺复杂,必须利用光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、晶圆检测等一系列前道及后道半导体设备和工艺,实现晶圆材料改性、键合等多种工艺,光瞳芯负责最终交付质量合格的超宽光谱叠层图像传感芯片。

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