来源：雪球App，作者： 圭谷子，（https://xueqiu.com/5675356203/301467746）
主要内容源自华安电子和民生电子2023年年初的研报：
日本味之素垄断ABF膜，市占率高达96%
$华正新材(SH603186)$ 卡脖子CBF膜产品实现阶段性认证成果。CBF积层绝缘膜（对标味之素ABF膜）为ABF载板核心关键原材料，原材料成本占比最高为40%左右，目前全球96%市场为日本味之素垄断，2%为日本积水化学生产。ABF载板上游膜材完全被日企掌控，21年ABF载板供不应求部分原因系味之素扩产缓慢所致。
味之素ABF (Ajinomoto Build-up Film)，又称味之素堆积膜, 是一种用合成树脂类材料做成的薄膜，是芯片制造过程中必不可少的材料，具有很好的绝缘性。芯片的内部是由密密麻麻的晶体管构成，它们之间通过电路进行连接。这些线路之间需要相互隔绝，确保互不干涉且正常运行。
我国半导体行业， 企业面临着上游原材料供应不足，库存压力增大等问题。加之 ABF 薄膜基本被日本味之素垄断，在国产封装基板上形成了“卡脖子” 现象，国产替代需求紧迫。
华正新材联合中科院深圳先进院开发CBF膜，打破日本企业垄断
为进一步解决封装基板原材料的垄断问题， 积极布局 IC 封装载板电子材料，公司通过联合科研院所、产业链技术合作等方式， 开展 CBF 积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。
CBF积层绝缘膜（对标味之素ABF膜，C 是 created）是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料。
CBF积层绝缘膜是国内亟需进口替代的材料，该材料是在BT封装材料基础上的升级的材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能。同时，载板市场空间广阔，先进封装带动绝缘膜需求持续增长。
根据机构的测算，ABF膜国内市场空间为100亿元人民币左右，市场及国产化空间巨大。公司积层绝缘膜进度领先，对保障下游芯片供应链安全具有重大意义。
海思AI芯片即将迎来大规模出货，华正新材CBF作为半导体先进封装材料国产替代的最大增量，与海思一直保持着非常密切的合作。华正新材半年报显示，目前CBF积层绝缘膜已经批量出货。
华正新材CBF膜规划产能300万平米/年，对应10-20%全球市场份额，预计毛利率在50-60%。目前公司市值33亿元。
