三星电子计划今年底开始生产下一代HBM4内存的样品，并准备于明年底实现12层堆叠HBM4产品的量产。预计明年初，公司将推出HBM4 12H样品。随后，三星将进行样品的功能验证，并对设计及工艺进行改进，以向主要客户提供优化后的样品。
媒体报道
| 消息称三星电子今年底启动 HBM4 内存流片，为明年底量产做准备 | IT 之家 |
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| 消息称三星电子2024年底启动HBM4内存流片，为2025年底量产做准备 | 凤凰科技 |
| 消息称三星电子今年底启动HBM4内存流片 为明年底量产做准备 | 财联社 |
事件追踪
| 2024-08-12 14:31:38 | 消息称三星确认平泽 P4 工厂 1c nm 内存投资，目标明年六月投运 |
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| 2024-08-07 07:35:41 | 三星电子8层HBM3E产品据悉通过英伟达测试，或于四季度开始供应 |
| 2024-07-22 09:49:45 | 三星已量产并向英伟达供应HBM3内存 |
| 2024-06-12 08:31:10 | 消息称三星电子 12nm 级 DRAM 内存良率不足五成，已就此成立专门工作组 |
| 2024-05-31 15:26:27 | 三星电子：正按计划推进eMRAM内存制程升级 8nm版本基本完成开发 |
| 2024-05-24 09:51:08 | 存在发热和功耗问题 三星未通过英伟达HBM芯片测试 |
| 2024-05-10 15:08:28 | 三星电子 HBM 内存部门双轨并进，新团队主攻 HBM4 创新 |
| 2024-04-09 20:46:16 | 消息称三星、SK 海力士推进移动内存堆叠技术量产，满足 AI 需求 |
| 2024-03-25 11:40:44 | 消息称三星将向英伟达独家供应12层HBM3E |
| 2023-11-27 15:41:09 | 机构：三星的HBM3预期于12月在NVIDIA完成验证 HBM4预计2026年推出 |
