三星电子今年底将启动下代HBM4内存流片，为明年底12层堆叠HBM4产品量产做准备，预计最早明年初HBM4 12H样品亮相，此后将进行功能验证等工作并向主要客户出样。

🧐三星电子计划在今年底开始下代HBM4内存的流片工作。流片是芯片制造中的重要环节，标志着产品研发进入新阶段。此举措为明年底的12层堆叠HBM4产品量产奠定基础，展现了三星在内存领域的持续投入和技术实力。

🌟从流片到测试产品推出需3到4个月，三星电子的HBM4 12H样品预计最早明年初出现。这一时间节点的规划，体现了三星在产品研发周期上的精准把握，也让市场对其新产品充满期待。

📋三星电子在样品亮相后，将对其进行功能验证并改进设计和工艺。这一过程旨在确保产品的质量和性能达到预期标准，同时根据客户需求进行优化。改进后的样品将向主要客户出样，为产品的正式量产和市场推广做好准备。

格隆汇8月19日｜据TheElec，三星电子将于今年底启动下代HBM4内存的流片，为明年底的12层堆叠HBM4产品量产做准备。考虑到从流片到测试产品的推出还需要3到4个月的时间，三星电子的HBM4 12H样品预计最早明年初亮相。三星电子此后将对样品进行功能验证并改进设计和工艺，改进后的样品将向主要客户出样。