🏭台积电首座欧洲晶圆厂动土在即，此厂意义重大。它预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体及16、12奈米鳍式场效电晶体制程技术，这些技术将为该厂的生产提供强大支持，有望提升台积电在欧洲市场的影响力。

📈该工厂规划月产能达到40000片300mm晶圆，这一产能规模显示出台积电对欧洲市场的信心和投入。如此大规模的产能，将有助于满足当地对半导体产品的需求，推动欧洲半导体产业的发展。

🤝台积电与博世、英飞凌和恩智浦半导体等重要客户共同合资成立欧洲半导体制造公司，并在德国设厂。台积电德国厂将成为ESMC的一部分，各方的合作将实现资源共享和优势互补，共同提升在半导体领域的竞争力。

📍新工厂选址临近博世的德勒斯登厂，且靠近英飞凌正在投资扩大的功率半导体厂。这一选址优势将有利于产业链的协同发展，提高生产效率，降低运输成本，促进当地半导体产业集群的形成。

快科技8月18日消息，据媒体报道，台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。

台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及16、12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术。

按照规划，该工厂月产能将达到40000片300mm（12英寸）晶圆。

2023年8月，台积电与博世、英飞凌和恩智浦半导体等重要客户共同宣布合资成立欧洲半导体制造公司（ESMC），并在德国设厂。

台积电德国厂将成为ESMC的一部分，其中台积电的合作伙伴英飞凌、博世及恩智浦半导体各持有10%的股份。

新工厂的选址临近博世的德勒斯登厂，并且靠近英飞凌正在投资50亿欧元扩大的功率半导体厂。