来源：雪球App，作者： 淡定之旅，（https://xueqiu.com/7850242963/301359634）
7月深度学习华为芯片，分享当时一些心得。华为5年重开海思芯片全联接大会，从时间推算意味着什么？除了宣示还有突破，个人猜测突破包括2个层面：1.技术突破：从海报图片看，多层代表chiplet,透光代表多重曝光，chiplet的功耗散热（某C芯片只有310w）和多种曝光的良率应该得到解决，已经完全达到制程7的效果。
2.产能突破：首先设备必须全国产，一般芯片制造工艺流程差不多500种以上，采用多种曝光更加需要保障单道工艺的不良率，否则累计良率上不去单颗芯片成本太高。这里面说明国产前道量测突破了特别电子束检测，包括后道测试CP/FT这些，不然良率和成本无法平衡。
3.投资机会：目前炒分销商只是简单情绪柚子对标，实际单一品牌对分销商业绩影响很小，有IDH能力的稍微好一些。个人判断HS不是简单的题材，对未来国内国际的SOC和国产算力力芯片格局影响很大，哪怕只要倒回到2018年比如当时安防芯片占比80%，要铺这么大的全国产制造产能，半导体设备和材料业绩兑现确定性还是很高，就看机构愿不愿意接力。
