据日本半导体制造商 Rapidus 总裁介绍，该公司正在探索使用机器人实现日本北部北海道一家芯片工厂的全面自动化生产。
Rapidus 是日本政府于 2022 年在索尼、软银和丰田的财政援助下成立的，旨在支撑该国的半导体供应链。
该公司正在北海道建设一座最先进的制造工厂，计划从 2027 年开始大规模生产 2 纳米边缘 AI 芯片。
Rapidus 总裁 Atsuyoshi Koike 向《日经亚洲》表示，公司将寻求实现工厂自动化，将客户等待时间缩短三分之一。
小池表示，与三星和台湾半导体制造公司等生产类似 2 纳米芯片的竞争对手相比，自动化将提供“更高的性能和更快的周转时间”。
虽然芯片制造商通常会自动化完成诸如包装多个硬件单元等前端流程，但后端流程仍然主要由人工完成。
小池向日经新闻表示：“随着装配变得越来越复杂，我们需要处理更多的材料，这需要速度和效率。”
Rapidus 希望利用新兴技术增强后端芯片的生产力度，并计划与日本供应商合作，以进一步加快制造时间。
小池说：“过去，日本芯片制造商试图将他们的技术开发完全保留在内部，这推高了开发成本并降低了竞争力。”
相反，他主张对此类创新进行标准化，以降低生产成本。
其他实现后端流程自动化的芯片制造商包括英特尔和雅马哈，前者正与 14 家日本半导体公司合作开展这些计划，后者则正在使用机器人来加强其工厂中的晶圆和芯片处理任务。
为了实现小池自动化芯片生产计划，Rapidus 需要现金。据《日经新闻》报道，这家新兴芯片制造公司估计，到 2025 年开始原型生产时，其资金需求约为 140 亿美元。
小池表示，由于 Rapidus 的业务尚处于起步阶段，因此很难获得私人实体的支持。
该公司总裁表示：“关于简化融资流程的讨论正在取得进展，例如建立政府贷款担保体系。”
