美国商务部宣布将根据《芯片法》向德州仪器提供16亿美元拨款和30亿美元贷款，用于支持其在犹他州和得克萨斯州的芯片制造工厂项目。该项目预计投资180亿美元，将在2029年底完工，预计创造2000个制造业就业岗位和数千个建筑业就业岗位。

🇺🇸 **巨额资金支持芯片制造:** 美国商务部宣布将根据《芯片法》向德州仪器提供16亿美元拨款和30亿美元贷款，用于支持其在犹他州和得克萨斯州的芯片制造工厂项目。 该项目预计投资180亿美元，将在2029年底完工，预计创造2000个制造业就业岗位和数千个建筑业就业岗位。

🏭 **工厂建设及投资:** 德州仪器计划在犹他州建设一家工厂，在得克萨斯州建设两家工厂，总投资额预计将达到400亿美元。其中包括在得克萨斯州谢尔曼的另外两家工厂。

💼 **就业岗位创造:** 该项目预计将创造大约2000个制造业就业岗位和数以千计建筑业就业岗位，为当地经济发展提供有力支持。

💡 **芯片法推动产业发展:** 此次资金支持是美国政府根据《芯片法》实施的一项重要举措，旨在促进美国半导体产业发展，增强其竞争力。

📈 **战略意义:** 德州仪器是全球领先的半导体制造商之一，其芯片产品广泛应用于汽车、工业、消费电子等领域。此次投资将进一步提升其产能，满足市场需求，增强美国在芯片制造领域的竞争力。

美国商务部8月16日宣布，将根据《芯片法》向德州仪器提供16亿美元拨款和30亿美元贷款，这笔资金将用于帮助支付犹他州的一家工厂和得克萨斯州的两家工厂，上述项目到2029年底将耗资约180亿美元，预计将创造大约2000个制造业就业岗位和数以千计建筑业就业岗位。德州仪器计划在这两个州总共投资约400亿美元，其中包括在得克萨斯州谢尔曼的另外两家工厂。