AI集群互联的铜缆路线今年刚起步，未规模盈利，受大盘影响。下一代将走向全光互联，台湾、硅谷正为此产业化投资准备，OIO技术优势明显，台积电将其作为核心战略目标之一。

🎯AI集群互联的铜缆路线今年刚刚起步，尚未形成规模盈利，神宇股份和沃尔核材受大盘影响表现不佳。当前大盘因素是主要影响因素，但下一代AI集群互联必然走向全光互联。

🌟OIO技术能效比与NVLINK-C2C同一水平，距离可达2km，能将原本局限在10cm宽PCB内的互联半径扩展到2km，这是英伟达所期望的，具有显著优势。

💡台积电老板提出的1万亿门晶体管的芯片，并非单颗芯片，而是通过OIO全光互联起来的多颗芯片，因此硅光成为台积电三大核心战略目标之一。

来源：雪球App，作者： 闷得而蜜，（https://xueqiu.com/5672579962/301256259）

$神宇股份(SZ300563)$ $沃尔核材(SZ002130)$ AI集群互联的铜缆路线，今年刚刚起步，尚未形成规模盈利，神宇股份和沃尔核材这两只票最近也受大盘影响，有点费力。当前的形势，主要还是大盘因素为主吧。但是呢，并不能否认，下一代AI集群互联，必然走向全光互联了。不管是台湾还是硅谷，大家都在为全光互联的产业化投资而准备。

为什么呢? 技术细节太专业就不展开了，只show一个图片：

1、OIO的能效比跟NVLINK-C2C（就是两个B200 GPU在PCB板内互联的接口）同一个水平
2、OIO的距离可以到2km。

也就是说，OIO技术可以将NVLink-C2C这种原来只能有10cm宽PCB内的互联半径，扩展到2km。这是英伟达梦寐以求的。

（铜缆参考PCIeGen5）

台积电的老板提出来1万亿门晶体管的芯片，不是指单颗芯片1万亿门，而是指用OIO全光互联起来的多颗芯片，所以，硅光是台积电的三大核心战略目标之一。